Ingénieur en packaging et intégration vertical des microcomposants H/F

Missions :
Dans le cadre de l’Action Concertée Packaging (ACPAC) du programme PEPR Électronique, l’institut FEMTO-ST participe, en collaboration avec LAAS et CEA-LETI, aux actions de support technologique de projets ciblés du PEPR, et aussi à la coordination de la communauté française de Packaging. L’un des objectifs de ACPAC est d’identifier des problématiques communes en Packaging, puis de lever ces verrous technologiques par la coordination de développements sur les sujets d’intérêt collectif identifiés, notamment la fabrication des substrats hétérogènes.
Dans ce contexte, l’institut FEMTO-ST recrutera un ingénieur de recherche pour une durée max. de 24 mois à temps plein. Le candidat doit être titulaire d’un diplôme d’ingénieur ou d'un doctorat et avoir une expérience appropriée dans le domaine de recherche proposé.
L’ingénieur recruté aura 3 missions principales :
1) Réaliser des procédés technologiques liés au packaging de composants pour les projets du programme PEPR Électronique (ex. encapsulation des capteurs sous atmosphère contrôlée (vide, azote)).
2) Développer de nouveaux procédés d'intérêt collectif, concernant des substrats hétérogènes de type "interposeurs" en Si avec contrainte cryogénique.
3) Développer un procédé du collage hybride Cu-Cu au niveau wafer (wafer bonder) et au niveau puce (hybridation flip-chip avec bumps en Cu).
Activités :
L’activité de l’agent consistera à maîtriser et développer l’expertise et le savoir-faire en packaging et l’intégration 3D des composants. Il s’agit en particulier de :
1) Mise en place des flow-charts et des développements technologiques nécessaires avant leur réalisation en salle blanche (analyse de la faisabilité, design des masques).
2) Maîtriser les équipements de la zone Packaging nécessaires pour la réalisation des tâches technologiques, notamment les machines de wafer bonding, wire bonding et flip-chip.
3) Maîtriser les équipements de dépôt de couches minces (PVD, PECVD) ainsi que les moyens de caractérisation de base (microscopes optique et MEB, profilomètre).
4) Réaliser des rapports techniques à destination interne et externe (partenaires de projets PEPR Électronique).
5) Contribuer au soutien de demandes adressées à la ressource Packaging & Intégration 3D.
6) Participer aux workshops et conférences scientifiques (nationales/internationales) dans le domaine.
Contexte de travail :
L’ingénieur recruté intégrera le personnel de la centrale de technologie MIMENTO de l’Institut FEMTO-ST à Besançon. FEMTO-ST est un laboratoire de recherche public d’envergure mondiale de grande taille (plus que 700 personnes), placé sous la tutelle du CNRS, de l'Université Marie et Louis Pasteur et de ses deux établissements-composantes SUPMICROTECH et UTBM. Les services de soutien de l'activité scientifique de FEMTO-ST sont structurés en services communs. Le service commun MIMENTO est l’une des cinq plateformes de micro-nanotechnologie du réseau na
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