Postdoctorant en modélisation thermique et intégration mécanique des électronique d'instrumentation sci

Missions :
Modélisation thermique et intégration mécanique des électroniques WFEE
La mission principale consiste à développer et valider un modèle thermique analytique du modèle d'ingénierie WFEE EM afin de prédire les températures de fonctionnement des composants actifs, de quantifier les gradients thermiques et d'identifier les principaux chemins de dissipation.
Le modèle reposera sur un réseau thermique simplifié représentant les sources de chaleur, les composants et les conductances effectives des interfaces entre puces ASIC, boîtiers céramiques, interposeurs, cartes électroniques (PCB) et structure mécanique. Il/Elle devra fournir un outil prédictif exploitable pour guider les choix de conception, sans nécessiter une modélisation exhaustive de la géométrie.
La mission inclura la caractérisation thermique expérimentale des cartes WFEE existantes et en développement, ainsi que la préparation et la réalisation d'essais dans le simulateur spatial de la salle blanche de l'APC. Les mesures permettront de caractériser les températures des composants, d'identifier les gradients thermiques et de valider ou d'affiner le modèle analytique.
La personne recrutée contribuera également à vérifier la conformité de la conception et des procédures d'essais aux exigences applicables du CNES et aux normes spatiales pertinentes, notamment ECSS. Une attention particulière sera portée à l'intégration des ASIC en boîtiers céramiques JLCC et CQFP avec interposeur, afin de consolider les interconnexions, de minimiser les longueurs de bonding et d'optimiser la dissipation thermique. Enfin, la personne recrutée produira des rapports techniques et des publications scientifiques décrivant la méthodologie de modélisation, de caractérisation et d'intégration thermique développée pour garantir des conditions de fonctionnement optimales des circuits WFEE.
Activités :
ACTIVITÉS PRINCIPALES
1. Modélisation thermique analytique du WFEE
● Identifier les sources de dissipation, les noeuds thermiques et les principaux chemins de transfert thermique.
● Établir un modèle de réseau thermique fondé sur les puissances dissipées et les conductances effectives des interfaces.
● Estimer les conductances des interfaces PCB/structure mécanique, composant/PCB et puce ASIC/boîtier, ainsi que les autres interfaces pertinentes.
● Prédire les températures de fonctionnement des ASIC, buffers, régulateurs et autres composants actifs.
● Quantifier les gradients thermiques et étudier leur sensibilité aux paramètres d'intégration et aux conditions aux limites.
● Prendre en compte l'environnement spatial, notamment le vide, la conduction et le rayonnement.
● Exploiter les données mécaniques existantes, notamment les fichiers STEP, pour identifier les interfaces pertinentes.
2. Intégration mécanique et thermique des ASIC et des cartes électroniques
● Étudier les chemins thermiques entre puces, boîtiers, interposeurs, PCB et structure mécanique.
● D
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